蓝鲸财经4月10日讯（记者 徐甘甘）388.71亿元营收、270亿元先进封装收入，双双创下历史新高——这是封测龙头长电科技2025年年报最亮眼的两组数字。但归母净利润同比下降2.75%至15.65亿元，扣非净利润下滑11.51%至13.69亿元，与亮眼的营收形成反差。
“增收不增利”的背后，也意味着公司正处于从传统封装向先进封装全面转型的关键投入期：新建工厂尚处产能爬坡阶段、研发投入同比大增21%、财务费用因汇兑损失激增154%——三座大山共同挤压了当期利润。
从770亿元市值、49倍静态市盈率来看，资本市场仍给予较高估值溢价，核心押注其在AI先进封装技术领域的前景。然而，年报虽证实2.5D/3D先进封装技术与量产能力，却未披露关键产能及市场关注的台积电CoWoS外溢订单情况。
长电科技是全球领先的集成电路成品制造与技术服务提供商，为全球客户提供从设计到成品的一站式封测解决方案。作为A股封测龙头，其先进封测技术含金量到底如何？是否撑得起49倍的PE?
营收创新高，利润反降核心的原因
营收创新高，扣非净利润13.69亿元，同比下降11.51%，营收增长与利润下滑之间的“背离”，成为这份年报最大的争议点。究其原因，主要有以下：
财报显示，长电科技先后在江苏江阴、上海临港新建长电微电子和长电汽车电子，面向5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用提供产能。其中长电微电子2025年营收2.04亿元，净利润亏损1.92亿元。也就是说，长电微电子虽然已经实现量产，但是产能利用率处于爬坡阶段，导致报告期净亏损。另一个工厂长电汽车电子在2025年处于筹建期，同样产生亏损。
第二个原因是研发投入大幅增加。根据2025年年报数据，长电科技全年研发费用达到20.86亿元，同比增长21.37%。研发费用占营业收入比重升至5.37%，研发人员数量为3948人，占公司总人数的15.82%。公司在财报中明确表示：星科金朋（SCPM）因依托SCPM成立全球运营中心，加大了研发和应用创新投入，导致净利润下降。
那么研发费用都投入到哪里了呢？根据公司业绩报告，研发投入集中在高性能计算、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子、功率能源等核心领域。从成果来看，多芯片异构集成已进入规模化量产阶段，CPO完成客户样品交付，玻璃基板完成大尺寸FCBGA初步验证，汽车电子通过国际零部件厂商认证。
财务费用激增以及原材料涨价，也构成压缩公司利润的核心因素。根据公司介绍，晨辉半导体因产品结构调整升级，部分原材料供应紧张，导致产能利用率下降。另一个值得关注的数据是，全年财务费用同比大增154.86%，核心原因是汇兑损失增加和银行存款利息下降——公司海外收入占比高达78.49%，对汇率波动敏感。而公司2025年投资活动现金流净流出达90.56亿元，主要用于长电微电子、长电汽车电子等先进封装产能建设，这部分融资需求推高了利息支出。
先进封装的真正含金量到底几何？
2025年，全球半导体封测市场在云计算和数据中心需求保持强劲、消费电子与汽车电子温和复苏的共同推动下，呈现结构性增长，市场规模创历史新高，带动先进封装行业蓬勃发展。
Yole Group报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元。高性能芯片加速导入2.5D/3D封装，基板尺寸向100mm×100mm演进，基板层数持续增加，技术复杂度显著提升，推动产业从传统封装向先进封装加速转型。
长电科技作为国内封测龙头，自然被市场寄予厚望。
根据最新数据，长电科技今日收涨2.65%，股价为43.02元，总市值达770亿元，静态市盈率49.2倍。封测板块当前PE-TTM约59倍，处于历史中位偏上。横向对比国际同行，日月光、安靠等封测龙头的PE通常在15-25倍区间。
而这样相对较高的估值对应的却是净利润下滑，这说明市场出价并非基于当前业绩，而是在为长电科技先进封测的未来买单。那么，长电科技先进封装的含金量到底多高？
先看公司给出的数据。2025年，长电科技先进封装业务相关收入达到270亿元，创历史新高。从应用端看，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子收入同比分别增长42.6%、40.6%和31.7%，业务结构持续向高附加值方向优化。
问题的关键在于：270亿元“先进封装”收入中，2.5D/3D封装占比多少？
从财报可见，公司将2.5D/3D封装列入了公司拥有的核心技术之一，与晶圆级先进封装（WLP）、系统级封装（SiP）等并列。但针对2.5D先进封装量产情况的描述相对模糊——“在2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展”，并未披露2.5D/3D封装的具体产能规模。
相比之下，公司披露了先进封装的整体生产量为182.75亿颗，同比增长13.72%。
台积电CoWoS外溢订单，长电接到了吗？
在当前的先进封装技术版图中，最受瞩目的非台积电的CoWoS莫属。
它之所以成为技术焦点，根源在于HBM与CoWoS之间的深度绑定关系。HBM需要依靠CoWoS这类2.5D先进封装技术才能实现高密度互连，换句话说，CoWoS的产能直接决定了HBM的出货量。而随着AI芯片需求爆发，HBM需求激增，反过来又加剧了CoWoS的供不应求。目前，英伟达H100/H200/GB200、AMD MI300系列、博通AI ASIC等主流AI加速器，全部采用台积电CoWoS封装。据东兴证券研究，仅英伟达一家就占用了CoWoS超过50%的产能。尽管台积电正在大幅扩产，预计2026年底月产能将达10万片以上，但市场需求仍在持续攀升，供需缺口短期内难以缓解。
部分外溢订单是否会落到国内封测巨头手中？长电科技作为国内封测龙头，不少券商分析中都有提及，因此“接到外溢订单”自然成为市场关注的焦点。
那么实际情况如何？在回应其他媒体关于“公司是否已承接台积电CoWoS外溢订单”的询问时，公司相关工作人员表示：“我们本身与主流晶圆厂都有密切的合作关系。随着市场需求提升以及台积电部分订单外溢，公司正在不断提升先进封装能力，以承接扩散的外溢订单。”
不过，这一回应并未披露与主流晶圆厂的具体合作细节、订单结构，财报中亦未提及具体订单情况。
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