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2017年，麻省理工学院博士沈亦晨在《自然·光子学》发表封面论文，首次验证了利用光子进行深度学习计算的可行性。彼时，这只是一篇学术论文。九年后的2026年4月28日，他创立的曦智科技以“全球AI硅光芯片第一股”的身份在港交所上市。从一篇论文到一家上市公司，曦智科技的发展历程，也见证了“光”正在一步步从外围走进AI基础设施最核心的领域。
正如沈亦晨在接受中国证券报记者专访时所说，三五年以后，如果把算力中心所用到的芯片排开，30%以上甚至50%都会是闪闪发亮的光芯片。
● 本报记者 杨洁
网络互连“光进铜退”
伴随AI大模型训推演进，算力基础设施部署过程中对数据交互的带宽和时延需求越来越高，“连接”不再是配角，而成为至关重要的主角。沈亦晨称，算力基础设施涉及的“连接”可以分为三个层次，Scale-across指的是不同集群之间的网络连接，Scale-out指的是不同超节点之间的连接，Scale-up指的是超节点内部的连接——这也正是曦智科技专注的领域。他用一个形象的比喻解释了这三者的关系——“Scale-across是学校内的交互通信，Scale-out是年级，Scale-up就是一个班级，班级范围虽小，但里面人与人之间沟通频次和信息带宽是最高的。”
事实上，Scale-out和Scale-across层面的连接早已是“光”的世界，但Scale-up这个“班级内部”的通信，过去一直是铜和电的领地。沈亦晨在采访中介绍，在大模型兴起之前，一个服务器内8张卡用电信号传递信息就完全够了，“粗略估计，目前Scale-up层面，超过95%的交互数据通过电在传递，只有不到5%通过光。”当前光的占比低，主要是基于稳定性、可靠性的考量。但沈亦晨认为，这个比例正在被快速改写，“可能就在未来三五年，光的比例会攀高至30%到50%。”
为什么非“光”不可？沈亦晨解释，一方面是距离因素——铜导线连的距离越长，信号会衰弱越多。尤其是当需要传输的信号量很大的时候，超过1米的距离，用铜就没办法了。另一方面是信息密度——一根光纤里可以有16种不同的波长来传递不同的信号，但铜导线一根只能传一个信号，如果带宽要求很大，铜导线就会很占体积，在服务器里部署就会非常不方便。
沈亦晨表示，从传统的光模块到LPO、NPO、CPO等技术，本质上都是在不断缩短铜导线到主芯片的距离，比如，光模块距离主芯片大约1米，LPO缩短到半米或几十厘米，NPO进一步缩短到10厘米级别，CPO则能压缩到几毫米，再往后还可能会有3D CPO，就是“光和电叠在一起”。
在产业链重构期抢占先机
“光”从外围走进核心的过程，也意味着一场产业链的格局重构，尤其是CPO一旦铺开，影响将是颠覆性的。沈亦晨表示：“谁是客户谁是供给，整个产业链的上下游关系还在激烈且快速的变化过程中。现在，领先的光模块厂想要自己去研发光芯片，而GPU等主芯片公司也觉得这里有巨大的机会。”
在这样一个产业链剧烈重构的时期，作为年轻的独立第三方供应商，曦智科技该选择什么样的路线？沈亦晨的定位非常清晰——“我们公司的目标是做未来算力中心里所有跟光芯片相关的部分，光交换芯片、光计算芯片、光互连芯片全覆盖。”
无论如何，“光”的需求是明确的。同时，沈亦晨透露，当前整体产能不足，整个产业链处于缺货状态。
这种供不应求的状态，给了新进入者宝贵的时间窗口。报告显示，曦智科技在中国独立Scale-up光互连解决方案市场中以收入计占据约88.3%的市场份额。曦智科技招股书显示，公司2023年至2025年营收分别为0.38亿元、0.60亿元、1.06亿元，年复合增长率达66.9%。其中，光互连解决方案是曦智科技主要的收入来源，2025年Scale-up光互连产品收入达7558万元；光计算业务也增速迅猛，2025年收入2020万元，同比增长579%，占总营收比例提升至近20%。但公司仍处于高投入阶段，尚未盈利，2023年至2025年累计研发开支超过11亿元。
加快研发迭代 构建行业壁垒
在这场竞争中，曦智科技的优势是什么？沈亦晨认为，作为年轻的芯片设计公司，人才密度足够高、学习能力足够强、研发迭代速度也足够快，正是曦智科技的内核基因。
他表示，2022年以前，产业界的光互连产品里用的并不是现在用的硅光路线芯片。“2022年以前基本没有硅光芯片的市场，因为那时候通信速率要求比较低，不需要用硅光。”在产业快速变化的过程中，轻装上阵的芯片设计公司比较容易快速学习，实现自我迭代。同时，他强调：“我们也要在变局中快速建立自己的生态和行业壁垒。”
曦智科技已经汇聚了百度、腾讯、阿里巴巴、中国移动、中兴通讯等产业资本成为股东。今年初，曦智科技还联合壁仞科技、中兴通讯发布了国内首个光互连光交换技术GPU超节点产品“光跃超节点128卡商用版”，已完成数千卡部署并适配主流大模型。
而在本届世界人工智能大会（WAIC 2026）期间，曦智科技发布新一代“Scale-up光电混合组网方案”，基于该方案与中兴通讯、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯合作的“基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点”项目获得WAIC 2026的SAIL之星奖项。此外，公司透露，自研NPO近封装光学芯片已完成全链路验证，迈入规模化商用阶段，并与盛科通信达成CPO（光电共封装）战略合作。
总之，光正在更深入地融入AI基础设施的每一层。沈亦晨强调，公司仍在持续投入光互连、光计算相关技术研发和商业应用。
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责任编辑：尉旖涵
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